詳細 求人情報

No.124878

派遣社員 正社員（エンジニア）

【東京】半導体LSI設計エンジニア・ドキュメント作成

【国分寺】LSIの仕様検討からレイアウト設計まで幅広い工程を担当。 最先端プロセスを用いた半導体設計プロジェクト。
需要が拡大するIoTやAI向けのLSI回路設計という最先端の技術領域に挑戦できます。
仕様検討からレイアウト設計や検証まで幅広い工程を担当し、エンジニアとしての総合力を高めることが可能です。
これまでの経験や得意分野を活かしながら、将来的にはプロジェクトを牽引するリーダーとしてのキャリアも描ける環境です。
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仕事内容 業務要約：
最先端プロセスを用いたLSIの仕様検討および回路設計から評価までの一連の開発業務。

求人概要：
最先端プロセスを用いたLSIの試作から量産までをカバーする開発環境です。
IoTやAI技術の普及に伴い拡大する高度な半導体需要に応え、アナログとデジタルを融合したミックスドシグナルLSIなどの開発を推進します。
顧客の要望に基づきLSIの仕様検討からレイアウト設計や評価改善まで幅広い工程を担当します。
これまでの経験や得意分野に合わせてデジタル回路設計やアナログ回路設計などの業務を行います。
将来的にはプロジェクト全体を牽引するリーダーやマネジメント層としての活躍も期待されるポジションです。
多数の関係者と連携しながら製品の要となる技術を追求し、社会へ価値を届けるやりがいがあります。

仕事内容：
・ハードウェアの設計仕様書（論理設計やレジスタ仕様）を基に、
・ソフトウェア開発者が必要とするユーザーズマニュアルや周辺機能の説明書を作成・編集します。
・単なる文章作成にとどまらず、サンプルコードと連動したアプリケーションノートの作成や、
・コンパイラ・デバッガ等の開発ツールの操作マニュアル整備まで幅広く携わります。
・チップの性能を決定する仕様検討および社内外との折衝業務
・ハードウェア記述言語を用いたデジタル回路設計
・各種素子を組み合わせたアナログ回路設計
・シミュレーションを用いた回路の動作検証および原因究明
・シリコン基板上に回路を作り込むためのレイアウト設計
・試作チップの動作評価および設計へのフィードバック

開発環境・言語・ツール情報：
ハードウェア記述言語、Verilog、SystemC、EDAツール、SPICE

【キーワード】
半導体、LSI設計、デジタル回路設計、アナログ回路設計、SoC、ASIC、仕様検討、レイアウト設計、回路検証
職種 技術　(電気・電子) 回路・実装設計
勤務地 東京都23区 新宿区
東京都市部 小平市
最寄り駅 新小平駅
国分寺駅
勤務日（休日） 勤務曜日：月、火、水、木、金
休暇：土、日、祝
勤務時間 9：00～18：00（休憩60分）
残業：0～10時間程度
給与（時給・年収） 時給 2,000円～2,500円 年収 400万円～700万円
契約期間 短期・3ヶ月以内
試用期間：なし
応募資格 【必須条件】
・半導体業界での開発実務経験
・半導体回路の知見があり、設計または検証の実務経験を半年以上お持ちの方。
活かせる
スキル・経験		 【歓迎条件】
・論理設計の経験
・VerilogやSystemCでの開発経験
・EDAツールの利用経験
・spiceなどのシミュレーションツール利用経験
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COMPANY INFORMATION

その他メーカー
「未来を動かす『心臓部』を設計する。」
世界最大級の総合印刷グループが誇る、国内有数のLSI設計専門会社

スマートフォンのプロセッサ、自動車の制御システム、最新の家電、産業機器などに搭載される「LSI（大規模集積回路）」の設計・開発を行っています。
最先端の微細化技術に対応した論理設計から、物理設計、検証、さらにはシステムレベルの提案までを網羅。
グループが培ってきたナノテクノロジーや精密加工の知見と、高度な回路設計技術を融合させ、次世代のデジタル社会をハードウェアの根幹から支えています。

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